AT&S setzt internationalen Expansionskurs fort
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In den vergangenen drei Monaten war beim steirischen Hightech-Unternehmen AT&S ungewöhnlich viel los. Im Mai gab AT&S bekannt,
Erfolg mit IC-Substraten
Im Juni lieferte AT&S dann die erste Erfolgsnachricht.
Entscheidungen für die Zukunft
AT&S habe dem Chef zufolge auch schon früh erkannt, dass in der HDI-Leiterplatten-Technologie ein enormes Potenzial stecke und sei nun einer der Top-Produzenten der Welt und beliefere die meisten der großen Smartphone-Hersteller. „Wir müssen immer weit nach vorne sehen, denn nach alle zwei Jahre komme es nach „Moores law" zu einer Verdoppelung der Leistungsfähigkeit bei den Prozessoren und gleichzeitig zu einer Miniaturisierung." Deshalb seien
Der neue Trend ECP
Im futurezone-Interview gab Gerstenmayer die nächste Erfolgsnachricht bekannt: AT&S kooperiert mit dem nächsten großen Player am Elektronikmarkt. Gemeinsam mit dem japanischen TDK-Konzern will man den „Chip-Embedding-Markt bedienen. Das bedeutet: Wurden früher Leiterplatten einzeln mit Komponenten bestückt, so sind sie heute auf modularen Strukturen aufgebaut. Für neue Geräte bedeutet dies, dass die Entwicklungszeit verkürzt werden kann, da durch Modularisierung gleich auf fertig entwickelte Module zugegriffen werden kann.
Weltmarktführer
„Bei Embedding sind wir definitiv einer, wenn nicht der führende Anbieter dieser Technologie“, so Gerstenmayer. Der Markt für Embedded Components wächst derzeit gigantisch. AT&S hat hier bereits mehr als 60 Prozent Marktanteil. Das Potenzial sei gewaltig, weil es in der Elektronik einen Modularisierungs-Trend gäbe.
Besser als Asien
Durch die neue Partnerschaft mit TDK-EPC wird ein zu 100 Prozent von asiatischen Firmen dominierter Markt geöffnet. „Wir nehmen diese Herausforderung an, weil wir, und da spreche ich auch als europäisches Unternehmen, es besser können als Firmen in China, Taiwan und Korea“, sagt Gerstenmayer. „AT&S hat mittlerweile den Ruf, dass es neue Technologien vorbereiten und technologisieren kann.“ Die Partnerschaften mit Intel und TDK haben dem CEO zufolge noch einen zweiten Aspekt: Man spiele nicht nur mit den großen Playern am Markt mit, sondern gestalte ihn auch. „Mit ein, zwei starken Partnern setzt man Standards für den Markt. Alleine würde man das nicht schaffen.“
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TDK-EPC ist ein Unternehmen der TDK Corporation und Hersteller von elektronischen Bauelementen, Modulen und Systemen. Die am 1. Oktober 2009 gegründete TDK-EPC hat ihren Sitz in Tokio, Japan, und ging aus dem Zusammenschluss des Bauelementegeschäfts von TDK mit der deutschen EPCOS AG und ihren Tochtergesellschaften (EPCOS), einem weltweit bedeutenden Hersteller von elektronischen Bauelementen, hervor.
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