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13.12.2018

Intel präsentiert neue CPU-Architektur

Das Stapeln von Modulen soll Intel erlauben, mehr Leistung auf weniger Platz unterzubringen. Außerdem steigt der Chiphersteller auf das 10-nm-Verfahren um.

Da der Raum in den Geräten immer weniger wird, kämpfen Chiphersteller mit der Platznot, um den gesteigerten Leistungsanforderungen auch Rechnung zu tragen. Ähnlich wie die Städtebauer im frühen New York versucht Intel nun, nicht mehr ihre Transistoren horizontal anzuordnen, sondern baut die einzelnen Teile einfach in die Höhe.

Diese neuartige Bauform, die bei Intel unter dem Namen "Foveros" läuft, erlaubt das Stapeln verschiedener Module, auch wenn diese unterschiedliche Strukturbreiten aufweisen. Auf diese Weise kann etwa ein DRAM-Modul direkt an den Prozessor angebunden werden.

Unterm Strich soll diese neue 3D-Architektur dem Chiphersteller erlauben, mehr Leistung auf weniger Platz bei niedrigem Energieverbrauch unterzubringen.

Umstieg auf 10-nm-Verfahren

Außerdem hat Intel auf den hauseigenen "Architecture Days" eine neue Prozessor-Generation angekündigt. Mit " Sunny Cove" steigt der Chiphersteller nun auf die Fertigungstechnik im 10-nm-Verfahren um. Dieser Wechsel auf die platzsparende Bauweise ging bei Intel in der Vergangenheit mit zahlreichen Problemen einher, weshalb der Umstieg immer wieder verschoben wurde.