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Leak

Angebliche Leiterplatte des iPhone 6 deutet auf NFC hin

Der französische Blog Nowhereelse.fr hat am Samstag Bilder einer Leiterplatte veröffentlicht, die im kommenden iPhone 6 verbaut sein soll. Die Bilder stammen aus China, wo das iPhone produziert wird, und sollen dem Blog aus einer verlässlichen Quelle zugespielt worden sein. Auf den Bildern ist nur die Leiterplatte selbst, nicht aber entsprechende Chips zu sehen. Den Informationen zufolge soll Apple beim neuen iPhone erstmals aber den bisher sträflich vernachlässigten Support für NFC berücksichtigen und damit mit den Android-Herstellern gleichziehen.

802.11ac

Als praktisch sichert gilt, dass Apple auch bei der WLAN-Verbindung nachrüsten und auf den schnelleren WLAN-Standard 802.11ac setzen wird. Dieser kommt bereits bei den neuesten iMacs und Macbook Airs zum Einsatz. Die Annahme, dass das nächste iPhone ein größeres Display erhalten wird, wird durch die durchgesickerten Fotos der Platine bestätigt. Berichten zufolge soll die Display-Größe zumindest von vier auf 4,7 Zoll anwachsen.

Die von dem französischen Blog veröffentlichten Bilder - etwa die Anordnung der Löcher für die Schrauben - passen auch zu bisherigen Schnappschüssen von Gehäuseteilen. Die Präsentation des iPhone 6 wird für September oder spätestens Oktober erwartet.

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