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09.01.2014

Intel-CEO setzt voll auf Internet der Dinge

Intel hofft darauf, in Zukunft viele smarte Gegenstände mit Chips ausstatten zu können. Darunter etwa Strampelanzüge oder Kopfhörer.

Der neue Intel-CEO Brian Krzanich hat auf der CES in Las Vegas Intels Pläne für die Zukunft umrissen. Der Konzern hofft darauf, in einer Welt, in der zunehmend auch Gegenstände mit Sensoren und Chips vershen werden, enorme Umsätze erzielen zu können. Die erste Phase dieses Plans soll mit der Eroberung des gerade entstehenden “Wearables-Marktes” umgesetzt werden.

Erste Produkte hat Intel bereits entwickelt. Auf der CES präsentiert der Chip-Hersteller In-Ear-Kopfhörer für Läufer, die mit Sensoren zur Puls-Messung bestückt sind. Die Energieversorgung erfolgt über die Kopfhörerbuchse.

Intel

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Smarte Schüsseln und Headsets

Auch ein smartes Headset, das über Sprachbefehle bedient werdn kann, stellt Intel vor. Das Gerät arbeitet mit verschiedenen Assistenz-Apps wie etwa Apples Siri zusammen. Bei Krzanichs Vortrag funktioniert die natürliche Kommunikation mit dem Gerät gut.

Eine smarte Akku-Lade-Schüssel zeigt der Intel CEO ebenfalls auf der Bühne. Über elektromagnetische Resonanz sollen in Zukunft verschiedene Geräte einfach dort geladen werden. Die Schüssel kann auch mehrere Akkus gleichzeitig laden. Derzeit ist das Gerät allerdings nur mit dem ebenfalls präsentierten Headset kompatibel.

Uhr als Babysitter

Die obligatorische Smartwatch hat Intel auch mit auf die CES gebracht. Das Gerät ermöglicht “Smart Fencing”, die Überwachung des Trägers über Software. Diese Funktion soll sich vor allem an besorgte Eltern richten, die einen gewissen Bewegungskorridor und Ankunftszeiten vorgeben können. Verlassen Kinder etwa den Schulweg oder kommen zu spät an, wird Alarm ausgelöst.

Für Intel sind diese Geräte aber nur der Anfang. “Wir wollen alles smart machen. Dabei geht es uns nicht nur um die Chips, hier bieten sich auch viele Möglichkeiten für Partnerschaften. Wir arbeiten ab sofort etwa mit der Modeindustrie zusammen. Partnerschaften mit Barneys und Opening Ceremony werden zu schickeren Wearables führen”, so Krzanich.

Rechner im SD-Karten-Format

Das große Geld wird Intel trotzdem mit seinen Silizium-Erzeugnissen machen. Mit Edison stellt Krzanich auch gleich die passende Plattform für die smarte Zukunft vor. Dabei handelt es sich um einen in 22 Nanometer-Technologie gefertigten Dual-Core Prozessor mit Trigate Transistoren.

“Edison ist ein vollständiger Rechner auf Pentium-Niveau - in Größe einer SD-Karte. Auf dem System läuft ein vollständiges Linux, es hat WLAN- und Low-Energy-Bluetoth-Unterstützung. Wolfram Language und Mathematica sind vorinstalliert”, so Krzanich. Edison soll Mitte 2014 in den USA auf den Markt kommen und vor allem als Plattform zur Vernetzung intelligenter Systeme dienen.

Smarter Strampelanzug

Intel stellt etwa einen smarten Strampelanzug vor, der in Kollaboration mit einem MIT-Start-up entwickelt wurde. Das Kindergewand ist mit Sensoren für Temperatur, Herzschlag und Atmung ausgestattet. Im Zusammenspiel mit Edison entsteht so ein System, das den Zustand des Kindes ständig überwachen kann. Zudem kann der SD-Karten-Computer die Informationen weitergeben, etwa an eine smarte Kaffeetasse, die dann je nach Zustand des Kindes ihr Äußeres ändert. “Alle Geräte können mit Edison zusammenarbeiten. Die Möglichkeiten sind endlos”, so Krzanich.

1,5 Millionen Preisgeld

Intel startet dazu passen auch gleich einen Wettbewerb, bei dem 1,3 Mio. Dollar an Preisgeldern für die besten Wearables-Ideen ausgeschrieben werden. Als mögliches Hindernis auf dem Weg zur möglichen Weltherrschaft im Bereich Internet der Dinge sieht Krzanich Sicherheit. Um das Problem zu lösen, bietet Intel seine mobile McAfee-Mobile-Security-Lösung ab sofort kostenlos an, auch für ARM-Architekturen.

Tablets und PCs verschmelzen

Im Bereich mobiler Geräte sieht der Intel-CEO vor allem die Professionalisierung der Tablets als Thema der kommenden Jahre. Zudem glaubt er an den Siegeszug der Convertibles, wo er allerdings noch einige neue Designs erwartet. “Tablets und PCs werden zu einer Geräteklasse verschmelzen. Das Betriebssystem soll dabei variabel sein”, so Krzanich. Das will Intel mit der Dual OS Plattform ereichen. Damit lässt sich während des Betriebs eines Gerätes auf Knopfdruck nahtlos zwischen Windows und Android wechseln.

3D-Druck und soziale Verantwortung

Auch 3D-Druck ist ein goßes Thema für Intel. Mit RealSense bietet der Konzern einen 3D-Scanner an, der ab Mitte 2014 von verschiedensten Herstellern verbaut wird. Zum Ende seiner Keynote gibt Krzanich noch bekannt, dass sämtliche Intel-Prozessoren ab Januar 2014 mit konfliktfrei gewonnenen Rohstoffen produziert werden. Intel prüft die Lieferungen der Materialien Wolfram, Zinn, Gold und Tantal angeblich von der Mine bis zu den eigenen Werken.