![Überhitzung Links sieht man den 1mm Lüfter.](https://image.futurezone.at/images/cfs_landscape_616w_347h/8809799/fan-chip.jpg)
Vor dem Handy sieht man den 1mm Lüfter.
1mm dünner Lüfter schützt Handys und Notebooks vor Überhitzen
Die meisten Smartphones und Tablets müssen passiv gekühlt werden, damit die Wärme aus dem Gerät entweichen kann. Damit diese entstehende Hitze besser aus dem Gerät entweichen kann, wäre eine aktive Kühlung wünschenswert. Derzeitige Lüfter sind dafür allerdings zu groß. Sie passen nicht in die ultraschlanken Geräte. Sogar für manche Laptops wie das M2 MacBook Air sind sie zu groß.
Der Hersteller xMEMS hat eine neue Lüftungstechnologie entwickelt, die einen bestimmten Vorteil von sogenannten Solid-State-Treibern aus Lautsprechern auf den Kühllüfter eines Smartphones überträgt. Ihr neuer Lüfter, der XMC-2400 µCooling, hat eine extrem dünne Bauweise und verzichtet komplett auf bewegliche Bauteile, da er aus einem Stück Silizium gefertigt wurde. Als Solid-State-Lüfter kann er direkt auf einem Chip angebracht werden.
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![Lüfter Diese Grafik zeigt den Aufbau des Lüfters auf dem Chip.](https://image.futurezone.at/images/cfs_616w/8809800/fan-chip1.jpg)
Diese Grafik zeigt den Aufbau des Lüfters auf dem Chip.
© xMEMS
Dünne Geräte liegen im Trend
Mit nur 1 mm Dicke lässt sich dieser Lüfter selbst in extrem dünnen Smartphones und Tablets zur Kühlung einsetzen. Das ist ein großer Vorteil, besonders angesichts des Trends zu immer schlankeren Geräten, die gleichzeitig mehr Leistung für neue Technologien wie Künstliche Intelligenz benötigen.
Es ist denkbar, dass das Unternehmen mit der neuen Lüftung besonders dünne und zugleich leistungsfähigere Geräte ermöglicht. Etwa würde sie Geräte wie das M2 MacBook Air verbessern, das derzeit Probleme macht, wenn es in der Sonne steht. Tablets wie das iPad Pro könnten dank des neuen Lüfters noch leistungsfähiger werden als bisher.
![Wärme Diese darstellung zeigt, wie die Wärme des Chips durch die integrierte Lüftung entweichen kann.](https://image.futurezone.at/images/cfs_616w/8809801/fan-chip2.jpg)
Diese Darstellung zeigt, wie die Wärme des Chips durch die integrierte Lüftung entweichen kann.
© xMEMS
Ultraschallmodulation
Bei der Entwicklung des neuartigen Lüfters konnte das Unternehmen auf seine Erfahrungen aus der Herstellung von Kopfhörertechnologie zurückgreifen. Obwohl Kopfhörer und Lüfter auf den ersten Blick nur wenig miteinander zu tun haben, gibt es doch eine Gemeinsamkeit: Beide Systeme bewegen Luft.
Laut dem xMEMS-Manager Mike Housholder verwendet der XMC-2400 µCooling-Chip sogenannte Ultraschallmodulation, um Druckimpulse zu erzeugen. Damit wird die Luft bewegt. Der Lüfter wiegt weniger als 150 Milligramm und kann „bis zu 39 Kubikzentimeter Luft pro Sekunde mit 1.000 Pascal Gegendruck bewegen“, erklärte er gegenüber Engadget.
Weniger Teile, die kaputt werden
Da es ein aus einem Stück gefertigtes Teil ist, hat das Gerät weniger Teile, die kaputtgehen können. So kommt dieses System ohne bewegliche Rotoren oder Lamellen aus. Weil der Lüfter so dünn ist, kann er direkt dort eingesetzt werden, wo die Hitze entsteht – auf Bauteilen wie APUs und GPUs. Außerdem ist er staub- und wasserfest und besitzt die Schutzklasse IP58.
Neben xMEMS gibt es auch andere Firmen, die an ultradünnen Festkörper-Kühlungen arbeiten, darunter etwa Frore mit seinem Air Jet Mini und Mini Slim. Diese Lüfter sind mit mindestens 2,5 mm jedoch wesentlich dicker. Ein solcher Lüfter wurde von The Verge bereits bei einem MacBook Air ausprobiert, wo dieser zu einer verbesserten Leistung beitragen konnte. xMEMS will seine neuen Lüfter noch dieses Jahr zu einem Stückpreis von 10 Dollar an einige Partnerunternehmen verkaufen.
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