1000-fache Leistung durch Stapeln von Chips

In einer gemeinsamen Erklärung haben IBM und 3M nun angekündigt, an einem effizienten Klebstoff zu arbeiten, mit dem sich ein solcher Chipklotz herstellen lässt. Das Problem: Unter Rechenlast wird Wärme abgegeben, die über die wärmeempfindlichen Teile wie Leitungen abgeführt wird. Als Grundregel gilt: Je mehr Chips, desto mehr Wärme wird produziert. Bei einem Stapel aus bis zu 100 Chips muss also garantiert werden, dass der Klebstoff, der die Chips zusammenhält, wärmeleitend ist, weil die Leitungen die Wärme alleine nicht mehr abtransportieren können.

3D-Packaging
Momentan existierende Chips, auch die sogenannten 3D-Transistoren, seien im Grunde 2D-Chips mit sehr flachen Strukturen, so IBM-Forschungschef Bernard Meyerson. Daher arbeite man gemeinsam mit 3M daran, für diese Form von 3D-Packaging, wie das Stapeln auch genannt wird, neue Materialien zu entwickeln. IBM und 3M versuchen schon seit Jahren, mit ihrem Wissen in Sachen 3D-Packaging und Klebstoff derartige Chip-Würfel, auch Silicium-Skyscraper genannt, herzustellen.