AT&S Leiterplatten stecken in vielen Smartphones

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AT&S gewinnt 5G Award mit Air Cavities

Der Mobilfunkstandard 5G ist für seine kurzen Latenzzeiten und seine hohen Bandbreiten bei der Datenübertragung bekannt. Der steirische Leiterplattenhersteller AT&S hat mit einem neuartigen Produkt einen Beitrag dazu geleistet, Übertragungsverluste zu reduzieren und damit den 5G Award - powered by Huawei gewonnen, der im Rahmen der futurezone Awards vergeben wurde.

Siegreiche Lufteinschlüsse

"Air Cavities" nennen sich Lufteinschlüsse, die in Hochfrequenz-Leiterplatten integriert werden, um so genannte dielektrische Verluste zu minimieren. Bei herkömmlichen Leiterplatten werden stattdessen Materialien verwendet, die teuer und umweltbelastend sind. Durch die Reduzierung von Übertragungsverlusten ist eine Erhöhung der Bandbreite von bis zu 100 Prozent möglich.

Zum Einsatz kommen sollen die neuen Leiterplatten mit "Air Cavities" im 5G-Mobilfunkbereich, aber auch bei Radar-Anwendungen, etwa im Automotive-Bereich.

Wundversorgung und Testlabor

Unter die Top 3 der Nominierten für den 5G Award - powered by Huawei hat es das Unternehmen Sclarletred geschafft. Gemeinsam mit der Stadt Wien hat es eine Lösung für die telemedizinische Wundversorgung mit 5G für die mobile Pflege in Wien kreiert.

Außerdem ins Spitzenfeld geschafft hat es der 5G Playground in Klagenfurt. Dieses Testlabor für Forschung und Entwicklung von 5G-Anwendungen wurde von der Kärntner Betriebsansiedelungs- und Beteiligungsgesellschaft (BABEG) gemeinsam mit A1 geschaffen.

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