Neue Chiptechnik soll eine Woche Smartphone-Laufzeit bringen

Die weltgrößten Chip-Hersteller wie IBM, Samsung und Intel wollen mithilfe einer neuen Methode die Performance und Effizienz von Chips in den kommenden nächsten 10 Jahren deutlich erhöhen. Um Platz zu sparen und mehr Transistoren auf die Chipfläche zu bringen, sollen diese künftig nicht mehr horizontal auf die Silizium-Oberfläche angebracht, sondern vertikal gestapelt werden.

Auf diese Weise könnten 30 bis 50 Prozent mehr Transistoren auf einen Chip angebracht werden. Durch mehr Transistoren könnten in der Folge kompliziertere Befehle durchgeführt werden.

Handys mit einwöchiger Laufzeit

Samsung und IBM nennen ihre Methode VTFET (Vertical Transport Field Effect Transistors). Die Prozessoren sollen so entweder doppelt so schnell sein oder 85 Prozent weniger Energie verbrauchen. Mithilfe dieser Methode könnten  Smartphones mit einer Woche Laufzeit bei einer Ladung entwickelt werden, wie Engadget berichtet.

Intel bringt 3D-Stapelung

Intel hingegen nennt seine Methode "Nanoribbon 3D Stacking". Das Unternehmen ist bestrebt, das Mooresche Gesetz fortzuführen. Dieses besagt, dass sich die Komplexität integrierter Schaltkreise mit minimalen Komponentenkosten regelmäßig verdoppelt.

Wann erste Chips mit der Technologie ausgeliefert werden, ist allerdings noch unklar..